Handhold original Dip tining weldding Ultrasonesch Solutiounsausrüstung

20khz Ultrasonic Dip tining Ouverture Ultrasonic SOLDER POTS

Paramesnéiergank

Broessdatsch

Mir bidden eng ganz Rei Methoden fir montéiert molten Metal z'aktivéieren. Eng aner populär Method ass fir eng Kraaftprobe vun engem Power ze immen Déi ultrasonescht Energie wäert opgeléist Gasen erofhuelen an d'Erwuessener Centinstrukturverweisung entloossen. De Permantur Power Consei bitt d'Fäegkeet fir moller Metal Metal oder de Batching Operatiounen ze aktivéieren.

Ultrasonescht Sëlwerung gëtt benotzt fir matzemaachen mat oder e metallurgesch oder mechanesch Obligatiounen ze maachen.

Eng metallurgescht Verbindung ass geformt wann d'Oxid vun der Basis Metal duerch Ultrasonesch Capition an der Signderung an der SOLSIs geläscht gëtt. De Solder kënnt duerno fir mat der Basis Metall ze kontaktéieren an déi ionesch Attraktioun tëscht den zwou Formen e Bindung. En Zinn oder Lead SOLDER BUERGEND BIS KAPTER ass e Beispill vun dësem.

E mechanesche Bond betrëfft normalerweis keng Oxide op der Basismaterial. D'Cavitation an d'Implosioun an der Surder Tiräng, déi d'Materialien aginn an eng interlockend Mechanesch Bannen ze bilden.

Bescheiden eng Keramik mam SOLDER ass e Beispill vun dësem Prozess.

Wéini fir ultrasonesch Solder ze benotzen

Et ginn zwou Haaptgrënn fir Ultrasonic Sordering ze benotzen:

1. Fir d'Noutwendegkeet ze eliminéieren fir Flux am Solutiounsprozess ze eliminéieren

2. Slorder op Cerramics an ähnlech Materialien

D'Virdeeler vum Flux aus dem Prozess ze läschen ass datt et kee Grond ass fir de Post - Prozess

Botzen an d'Wicking verursaacht duerch Uewerfläch Spannung vum Flux gëtt ewechgeholl. Eliminéiert Post - Prozess

Botzen huet déi ovel Profit vu Käschten ze spöen fir déi eenzel Auszeechnung an de fleschte selwer. De Benefice vun

Eliminéiere Wicking ass datt d'Solder Beschichtung op d'Basismaterial kann besser kontrolléiert ginn.

D'Applikatioun

• Aluminium Komponenten
• Ferrite Komponenten
• Glaskomponenten
• Silicon Wafers
• Keramic Komponenten
• Semiconduktor Chips
• Metalls etc.

Charakteristiken

• Einfach soldering op UN - Bondable Material (Metal, Glas, Keramik) duerch einfachen Tauchen Prozess.
• Kee Grond fir Flux
• Zouverlässeg Bindung / Versiegelung
• Am beschten an schwiereg, klengen - Uewerflächeplaz mat limitéierten Zougang
• Keramic Komponenten
• Semiconduktor Chips
• Metalls etc.
• 

• Virdrun:Héich Kraaft 20khz Ultrasonic Extraktiounsausrüstung fir CBD Ueleg
• Nächst:China Ultrasonic Gummi schneiden Maschinn Hiersteller fir Kéis Kuchen ze schneiden

Q1. Wat fir eng Zort Material vun der Horn?

An den Titanium Layloyle, mir personaliséiert Aluminiumhaff fir Client virdrun.

Q2.Wat ass d'Zäit vun der Liwwerung?

A. Fir konventionell HOM, 3 Deeg, fir personaliséiert HEM 7 Aarbechtsdeeg.

Q3.does Ultrasonic Extraktioun brauchen och d'Zousatz vun engem chemesche Katalysator?

A. Neen. Awer eng Zäit brauch mechanesch Bedruch.

Q4.can den Apparat funktionnéiert kontinuéierlech?

A. Jo, et kann 24hours bedeitend schaffen.

Q5. Wat ass d'Veraarbechtungskapazitéit vun enger Set Ultrasonic Extraktiounsausrüstung?

A. Differenzesch Horldoned Veraarbechtungskapazitéit, fir 2000w néng Sektioun Whip Horm kann 2l ~ 10Lmin handelen.

Q6.Wat ass d'Garantie vun Ärem Sonicator Equipement?

A. All Ausrüstung ee Joer Garantie.