2L/Min 20khz 기계식 및 초음파(초음파 처리) 균질화 시스템

매개변수

설명

RPS - Sonics는 다음과 같은 응용 분야를 위해 업계에서 가장 기술적으로 진보되고 신뢰할 수있는 초음파 프로세서를 제조합니다. 나노 입자, 나노 튜브 및 그래 핀의 분산; 세포 용해 및 세포 파괴; 샘플 준비; 칩 분석; 균질화; 추출; 원자화; 그리고 더.

모든 샘플 준비의 중요한 구성 요소는 샘플을 동종으로 만드는 것입니다. 그러나 많은 수의 샘플로 작업 할 때는 종종 시간 - 소비 및 노동 - 집약적 인 작업입니다. 이 법은 크고 거친 고체를 서브 미크론 수준으로 분해해야 할 때 훨씬 더 지루하고 번거롭게됩니다. 이는 여러 조각의 균질화 장비가 필요하기 때문입니다.

솔루션 : 듀얼 프로세싱 시스템은 기계적 및 초음파 (초음파) 균질화 방법을 자동화, 폐쇄, 소형 및 시간 절약 장치로 결합하여 샘플 준비를 단순화합니다. 고유 한 설계를 통해 프로그래밍 가능 또는 수동 모드 내에서 각 균질화 방법을 서로 독립적으로 또는 독립적으로 사용할 수 있습니다. 이 시스템의 자동화는 반복 처리와 일관된 결과를 허용하여 많은 양의 귀중한 실험실 시간을 차지합니다.

이중 처리 시스템에는 자동화 된 기계적 균질화, 자동 초음파/ 초음파 균질화 및 이중 균질화의 세 가지 균질화 구성이 있습니다. 이중 균질화 모드는 기계적 및 초음파 (초음파) 균질화의 장점을 병합하여 최소 또는보다 효율적인 샘플 분해를 생성하여 최소한의 열이 도입되지 않은 상태에서 가장 효과적인 처리로 이어집니다. 이 모드에서, 샘플은 먼저 기계적으로 균질화 된 다음 초음파로 균질화된다. 기계적 균질화는 초음파 (초음파 처리) 균질화보다 더 빠른 샘플을 분해 할 수 있지만, 가장 작은 고장 수준에 도달하는 데 시간이 더 걸립니다. 초음파 (초음파 처리) 균질화의 단점은 큰 고체를 분해 할 수 없으며, 샘플은 이미 실질적으로 물리적으로 분해되어야하며 재료를 서브 미크론 수준으로 빠르게 감소시킬 수 있다는 것입니다. 초기 분해를 위해 기계적 균질화를 결합하고 초음파 균질화와 함께 이중 처리 시스템은 두 방법을 독립적으로 사용하는 처리 시간을 줄입니다.

그러나, 특정 샘플 준비가 이중 처리로부터 이익을 얻지 않고 오히려 기계적 균질화 또는 초음파 (초음파) 균질화 단독의 균질 한 경우, 이러한 방법은 자동화 된 설정에서 독립적으로 사용할 수 있습니다. 이 프로세스를 자동화하고 이중 처리 시스템에 저장할 수있는 속도와 시간을위한 프로그램을 설정함으로써 사용자는 기존의 비 자동 균질화 방법에 비해보다 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. 운영자 변동성이 없습니다.