20 khz potentzia handiko ultrasoinu elikagaien ebaketa makina mota automatikoa tarta mozteko

20 khz potentzia handiko ultrasoinu elikagaien ebaketa makina mota automatikoa tarta mozteko

Deskribapen

Ultrasoinu elikagaien ebaketa makina elikagaiak mozteko ultrasoinu bibrazio teknologia erabiltzen duen ekipamendu moduko bat da. Ebaketa-tresnak azkar bibratzen du maiztasun-bibrazio bidez, eta, beraz, elikagai ebaketa eraginkorra eta zehatza lortuz. Teknologia hau bereziki egokia da elikagai geruza leunak, itsaskorrak edo anitzekoak prozesatzeko.

Ebaketa tradizionalaren printzipioa
Ebaketa tradizionalak labana zorrotz batekin erabiltzen du ertzean presio oso handia kontzentratzeko eta ebaki beharreko materiala sakatzeko. Presioak mozten duen materialaren zizaila indarra gainditzen duenean, materialaren lotura molekularrak tira egiten dira ebaketa lortzeko. Materiala presio sendoa eta zurruntasuna kentzen delako, ebaketa-tresnaren punta-puntakoa oso zorrotza izan behar da eta materialak berak presio nahiko handia jasan behar du. Hori dela eta, ez da eraginkorra mozketa leun eta elastikoetarako, eta zailagoa da material likatsuetarako.

PrintzipioaUltrasoinu ebaketa
Ultrasoinu ebaketek soinu uhinen energia erabiltzen dute mozteko. Ez du mozteko ertz zorrotzak behar, eta ez du presiorik behar, eta ez du txipa edo kalteak eragingo duen materiala mozten ari den materialari. Ultrasoinu gomazko ebakitzaileak erretxina, kautxua, plastikoa, ehuna eta material konposatu konposatuak eta elikagaiak erraz moztu ditzake.

Ultrasoinu gomazko mozteko labana printzipioa 50/60hz korrontea 20, 30 edo 40khz energia elektriko bihurtzea da ultrasoinu sorgailu baten bidez (ultrasoinu hornidura ere deitzen zaio). Bihurketa handiko energia elektrikoa maiztasun bereko bibrazio mekaniko bihurtzen da transduktorearen bidez, eta, ondoren, bibrazio mekanikoa labana moztura transmititzen da anplitudea alda dezaketen modulazio modulatzaile multzo baten bidez. Labana ultrasoinuaren labana bere luzera bibratzen da 10 - 70μm-ko anplitudearekin, segundoko 40.000 aldiz (40 kHz) errepikatuz (palaren bibrazioa mikroskopikoa da eta normalean zaila da begi hutsez ikustea). Labana mozteak, ondoren, jasotako bibrazio energia transferitzen du piezaren ebaketa gainazalera moztu beharreko. Inguru honetan, bibrazio-energia kautxua mozteko erabiltzen da kautxuaren energia molekularra aktibatuz eta kate molekularra irekitzen.

Osau

Ebaketa oso altua - Ebaketa leuna, argia eta garbia da.
Ebaketa errepikatua - Blade irteera begizta itxiko zirkuitu batek kontrolatzen du ebaketa koherenteak emateko.
Tenperatura baxuagoa - kautxuak ia ez du beroik.
Lehorra - ez da lubrifikazioa behar. -AUltrasoinu gomazko ebakitzailea20.000 eta 40.000 aldiz bibratzen ditu segundo bakoitzeko (aplikazioaren arabera), beraz, ebakitzailearen burua gomazko bidez pasatu daiteke.
Energia kontsumo baxua - ebakitzaileak ebaki egitean bakarrik bibratzen du, eta material mehe txikiko aplikazioan behar den potentzia 100 watt edo gutxiago da.
Automatizazioan integratzeko erraza - ultrasoinu gomazko ebaketa prozesua oso sinplea da eta lehendik dauden egitura mekanikoetara berritu daiteke edo ekipamendu berrietan instalatuta.

Eskabide

Normalean pneumatikoetan, kableen aurrealdeko materialetan, mahuka, juntadurak eta kimikoak - Ekipamendu erresistenteak eta ebakitzeko beste gomazko produktuak erabiltzen dira.

Metodoa erabiliz

40 khz labana mozten goiko errodadura moztean (gurutzatu daiteke - ebaketa eta longitudinal modua). Ebaketa-pala zabalera 82,5 mm da eta zure beharrizanak ere izan daitezke.

• Aurrekoa:40 khzulrasoniko pala pneumatikoen gomazko mozteko gomazko fabrikatzailearentzako
• Hurrengoa:Fabrika hornitzea Txina ultrasoinu soldadura makina eta ebaketa sistema plastikozko pp poltsarako

1. Be pala diseinu desberdinak eskuragarri daude ultrasoinu mozteko labanetarako?

Bai, ultrasoinu labanak labanak hainbat xafla diseinu datoz aplikazio desberdinetara egokitzeko. Hainbat forma arruntetan pala zuzenak, palak kurbatuak, palak kurbatuak eta pertsonalizatuak - Diseinatutako palak ebaketa-baldintza zehatzetarako.

2.Zan, ultrasoinu mozteko labana erabili aplikazio automatizatuetarako edo robotikoetarako?

Bai, ultrasoinu ebaketa labanak industria-ezarpenetan zehaztasunak murrizteko sistema automatizatu edo robotikoetan integratu daitezke. Ebaketa bide zehatzak jarraitzeko kontrolatu eta programatu daitezke, abiadura handiko produkzio-lerroetarako egokiak bihurtuz.

3. Ultrasoinu labana segurua erabiltzeko segurua da?

Ultrasoinu ebaketa labanak orokorrean seguruak dira behar bezala funtzionatzen dutenean. Hala ere, neurriak hartu behar dira bibrazio pala batekin ustekabeko harremana ekiditeko, eta segurtasun neurri egokiak izan ezartzea, hala nola zaintzea eta prestakuntza, operadorearen segurtasuna bermatzeko.

4. Aukeratu nire aplikaziorako ultrasoinu mozteko labana egokia?

Ultrasoinu mozteko labana hautatzerakoan, kontuan hartu materialaren mota eta lodiera, nahi duzun materialaren mota eta lodiera, nahi duzun ebaketa zehaztasuna, beharrezko ebaketa-abiadura eta zure aplikaziorako beharrezkoak diren ezaugarri edo osagarri zehatzak. Fabrikatzailearekin edo hornitzailearekin kontsultatzeak labana egokiena aukeratzen lagun dezake.

5.Kan Ultrasoinu mozteko labana erabiliko da Industri aplikazioetarako?

Bai, ultrasoinu labanak industria-ezarpenetatik haratagoko aplikazioak dituzte. Eskulanetan, zaletasunetan eta brikolajeetan erabil daitezke, baita lagin txikiak edo material delikatuak mozteko ikerketa eta garapen laborategietan ere.