(1) Laser schneiden Prinzip
Laser Ausschneiden ass eng vun den thermesche Schneidenmethoden. De Prinzip vum Laser schneiden ass e fokussenden, héich - Power - Dichtsititéit Laser Caser Tarrice, verursaacht dat ignoriatedem. Zur selwechter Zäit schneete de falsten Material, dee vu engem héichen Trainingssäit entschwong war, huet awer de gewënschten Auslänner iwwer d'Wonschlalt op der Wierksamkeet. schneiden.
(2) Prinzip vun ultrasonesche Schneiden
Fir déi héich Frequenz ze vibréierend ze vibréierend ze vibréieren Ënnert d'Aktioun vun enger grousser Uduesousdukter, d'Positioun direkt d'Positioun vun den Ausschneiden a schmëlzt, an d'Stäerkt staark reduzéiert. Nëmmen eng kleng Quantitéit vu Kraaft ass noutwendeg fir d'Material ze schneiden.
Virdeel(1) Laser schneiden Charakteristiken
Wéi eng nei Versetzungsmodes, Mayer-Versolferen virgesinn benotzt ginn, da gëtt op Biapsile mat seng Viraussetzunge vu vereinfachtendaarbechte fir einfach Ënnersichungsungen, einfach op ausgelaackung. Verglach mat dem zraditiounsgeschäftmethoden, Lasta schneide sinn net nëmme bëlleg wéi niddregsten an niddregsten Drock, den Aklaricaldrecht Et huet och operationell Sécherheet an der Erzéiung. Einfach an esou weider. Kann 24 Stonnen den Dag schaffen. De Liciness - Gratis Net - Gäscht Stoffer geschnidde vu Wasormaschinnen si automatesch Rand - verstoppt an net loosen, an HARDEN, an HARDEN, an HARDEN. si kënnen all komplex Form schneiden; si sinn héich effizient an niddreg - kascht.
(2) Charakteristike vun ultrasonesche Schneiden #
De Frumpstonesch Verschluss, a smalleg a festen Incision, korrekt Ausschneiden, keng Verformung, kee kritt, et kann net rutschen, etc. Et kann net fällt etc. Et kann net fällt asc. Et kann net fällt etc. Et kann net fällt. Keng Mängel. Keng Mängel. Keng Mängel. Keng Ofbau vu grad Wéi och ëmmer, ultrasonesch Schneiden Maschinnen sinn am Moment schwéier ze automatiséieren wéi d'Laser ausschneiden Maschinnen ze resuméieren, sou datt d'Waser Effizienz d'Effizienz ass, ass am Moment méi héich wéi ultrasonesch Ausdrock.
