40kHz sereplesd parobahan ultrasik ultrasonik pikeun aluminium aluminium

40Khz handheld ultrasonic soldering iron equipment for soldering aluminum

Katerangan pondok:

Frékuénsi:40khz
Kakuatan300w
Rentang suhu:150 ~ 400 ° C
Sasayogian tanaga:220V / 50 - 60 hz
Ukuranna250 (w) x 310 (l) x 135 (h) mm
Fitur:Elstitudo ékstrasonic sacara luyu
Beusi ngakses panjang & diaméter ::190mm / Ø20

Kirim email ka kami

Jénmén produk

FAQ

Tag produk

40kHz sereplesd parobahan ultrasik ultrasonik pikeun aluminium aluminium

Parameter

Model No.		RPS - SI40
Frékuénsi ultrasonik		40khz
Kaluaran maksimum		300 watt
Keungeut suhu		150 ~ 400 ° C
Sasayogian tanaga		220V / 50 - 60 hz
Enttrasonik	Ukuran	250 (w) x 310 (l) x 135 (h) mm
	Beurat	5 kg
	Fitur	Elstitudo ékstrasonic sacara luyu
Beusi nangani panjang sareng diaméterna		190mm / Ø20
Matrial Matrial		Kaca goo, Al, BO, CU sareng ETC.

Panjelasan

Wilujeng ultrasonic mangrupikeun flux - metode soldering gratis. Dibandingkeun sareng cara urut tradisional, éta dianggap ka anu ramah lingkungan. Nganggo geter sareng bantal pikeun miceun lapisan oksidér tina permukaan las tibatan agén kimia.

Téknologi solrasonik sacara béda ti tengger plussonic upredon Dangaan, anu ngagunakeun geter pikeun ngahasilkeun panas ngilangkeun bagian nu tumuh. Prinsip solders ultrasonik dasarna jelas sarua jeung pembersih ultrasonik. Énergi geter ngabalukarkeun bantal dina cai mandi atanapi ngaberesihkeun pangleyur. Beungeut bagian anu teu jelas di sedeng cairan dibersih ku pangaruh éposasi anu kuat tina gelembung longitasi.

Proses sekur na ulhikan, panas tina sumber éndah anu misah lebur tanaga lapak sateuacan ngalamar énergi geter. Teras, jalur molten dianggo salaku sedeng diiriman akatik pikeun geter ultrasonik. Nalika luhur - énergi anu geter frékuénsi dilarapkeun kana jalur molten, éta nyababkeun rintang akatik dina ujung-énggal. Micriptautlubles labuh corst, bersih sadayana baranahan, baseuh tanaga caangan sareng Bagian kembang.

Geter ogé mastikeun yén teu aya jalan di senam tukang pusing, sareng anu gaduh ancerian kakuatan solder pikeun nembus kana jurang sareng pori substrat. Éta ngabantosan negakeun bagian sareng ningkatkeun tempat permukaan anu sawatara anu tiasa beungkeut. Gotimén ultrasonik Kalahna ogé bisa ngalambur kaluar cair tina grodi, janten metoda ieu janten sendi dina aplikasi anu diperyogikeun.

Solrder ultrasonik Ngatur sambungan tina bahan anu béda sareng tiasa dianggo pikeun bahan-bahan anu sesah bumi ku metodalan konvensional. Kusabab moal aya flux diperyogikeun, pangguna tiasa nyalametkeun waktos sareng biaya beberesih flufer, nalika ngirangan korosi sareng ningkatkeun ka tukang menur pandang solder.

Cara anu énggal ultrasonik tiasa bener-ati pikeun digds manual kalayan bantosan tina alat beusi ulang ulang ulang atanapi atanapi tiasa digoréngkeun pikeun mesin kalér.

Lamaran

Pabrikan kaca
Kaméra optik palapis / métalisasi
Ngadamel éléktroda dina kaca keram sareng keramik
Wasding kontak pamanasan dina jandela pungkur mobil
Wasding superconductor, komponén, asesoris keramik
Solome segel tina tabung kaca, beungkeutan aksés hardware
Solering tina serat kaca optik (Béntang Bumi Béntang)
Éléktroda kabeungkeut ka payun / balik kontak tina sél surya (kristal, pilem ipis)
Beungkeutan (titik-titik) dina gelas logam logam, kaca minyak hidrolal, Osilatorator, kristal sirkuit intruit

Metode las dasar

Nalika cemét sagelas, tangan oksige oksige oksige sareng panrahat Capasolzer, kontak anu cekap sawaréhan sareng kandang subur sareng mangsikal kedah dihontal ku daérah subsifrat kedah dihontal ku daérah subsifrat kedah ngaleungitkeun ku geser. Graprasan ultrasonik ngaleungitkeun lapisan hawa dina waktos anu lami, kubuat gabungan gabungan tanpa gelembung di daérah wates. Lamun substrate parantos parantos nyerep panas tinggi, sumber usum panas ogé, sapertos Pilaas anu panas, kedah dianggo pikeun ngajaga kaayaan wel anu leres.

Cara anu paling leres nyaéta kanggo ngalamar cleasolzer dina slide kaca transparan, sisi sabalikna anu mangrupikeun zona wates anu leres, anu siga permukaan refleksi tambihan eunteung.