Ультразвуковий робочий стіл для розпилення

Автоматична ультразвукова насадка для розпилення для розпилення для розпилення

Параматер

Опис

Ультразвукові форсунки працюють шляхом перетворення високочастотних звукових хвиль у механічну енергію, яка переноситься в рідину, створюючи стоячі хвилі. Коли рідина виходить з атомізуючою поверхнею насадки, вона розбивається на тонкий туман рівномірних крапель розміром з мікрона.

На відміну від форсунок тиску, ультразвукові форсунки не примушують рідини через невеликий отвір, використовуючи високий тиск для отримання спрею. Рідина подається через центр насадки з відносно великим отвором, без тиску, і атомізується через ультразвукові вібрації в насадці. RPS - Sonic Engineered Precision Precision Ultrasonic Generator забезпечує механічну енергію, необхідну для створення вібрацій у насадці. Потужність, необхідна для роботи ультразвукових форсунок, як правило, коливається від 1 до 8 Вт.

Форсунки виготовляються з дуже високого - силового титанового сплаву та інших фірмових металів, що робить їх винятково стійкими до хімічної атаки та забезпечуючи чудові акустичні властивості. Електрично активні елементи містяться в герметичному корпусі, який захищає компоненти насадки від зовнішнього забруднення.

Рідка подача трубки проходить всю довжину насадки. Дизайн насадки гарантує, що рідина контактує лише з титаном всередині насадки.

Туман з низькою швидкістю, створеної ультразвуковою насадкою, зазвичай супроводжується додатковими пристроями для формування повітря з низькою швидкістю, щоб повернути спрей і направити його на підкладку. Це дозволяє точно контролювати спрей у тонкі лінії, конічні візерунки або широкі плоскі форми вентилятора. Щоб дізнатися більше про формування повітря, відвідайте системи формування повітря.

Точна з ультразвуковими шаблонами вибуху насадки варіюється від ширини 0,015 ”(0,4 мм) до практично необмеженої ширини, використовуючи кілька форсунок, встановлених у тандемі.

RPS - Сонічні ультразвукові форсунки інтегруються в повні системи покриття, включаючи доставку рідини, вихлоп, контроль руху та спеціальні параметри.

Ультразвукові розпилювальні машини здатні розпорошити дуже тонкі нано - шари анти - плями та інші захисні матеріали на склянці будь -якої ширини, не капаючи або відскокуючи. Крім того, ультразвукові системи розпилення мають унікальні переваги перед традиційним осадженням вакууму при розпилюванні нано - суспензій, таких як прозорі провідні оксиди. У міру розвитку скляної промисловості, включаючи хімічний склад провідних покриттів, таких як TCO та електрофорез на скляних панелях, Chifei Ultrasonic надалі надаватиме інноваційні рішення для ультразвукового покриття виробникам у всьому світі. Наша технологія ультразвукового розпилення має унікальні переваги у застосуванні рівномірних покриттів рідких суспензій, що містять функціональні наночастинки.

Промисловості та програми:

Розпад рідин
Тонке - плівкове покриття для електроніки
Високопродуктивні покриття (наприклад, містять функціоналізовані нано -частинки)
Анти - туманне покриття
Додавання вологи до газового потоку
Інкапсуляція активних агентів у фармацевтичних препаратах
Розпилення сушіння порошків та гранул, напр. нано - частинки
Харчова промисловість: Молочний та сироватковий порошок, миттєва кава
Інженерія
Напругування харчових порошків, напр. Тепло - Чутливі вироби
У виробництві напівпровідників, паливних елементів, хімії медичного обладнання: напр. Газ - Рідка реакція, Зв'язки

Ультразвуковий потік розпилення широко використовується в галузі електроніки. У процесі зварювання планової плати основною функцією потоку є видалення оксидів на поверхні металу, поліпшення змочуваності металу та припою, а таким чином сприяє процесу зварювання. Завдяки постійному розвитку та вдосконаленні технології, технологія ультразвукових розпилення буде застосовуватися та пропагуватись у більших галузях. Надалі ми маємо підстави вважати, що технологія ультразвукових розпилення принесе більше інновацій та проривів у процес зварювання.

• Попередній:28 кГц ультразвукове звужник лабораторії для емульгування нафти та води
• Далі: