Màquina de recobriment de polvorització ultrasònica per a polvoritzacions sobre globus de drogues

Màquina automàtica de recobriment ultrasònic

Paràmetre

Descripció

Les broquetes ultrasòniques funcionen convertint les ones de so d’alta freqüència en energia mecànica que es transfereix a un líquid, creant ones de peu. A mesura que el líquid surt de la superfície atomitzadora de la boquilla, es trenca en una fina boira de gotes uniformes de mida de microns.

A diferència dels broquets de pressió, els broquets d’ultrasons no obliguen els líquids a través d’un orifici petit amb alta pressió per produir un polvoritzador. El líquid s’alimenta pel centre d’una boquilla amb un orifici relativament gran, sense pressió, i s’atomitza a causa de les vibracions d’ultrasons a la boquilla. Un generador d’ultrasons de precisió propietària de RPS - Sonic proporciona l’energia mecànica necessària per crear les vibracions a la boquilla. La potència necessària per operar els broquets ultrasons generalment varia entre 1 i 8 watts.

Els broquets es fabriquen a partir d’un aliatge de titani de gran força i d’altres metalls propietaris, fent -los excepcionalment resistents a l’atac químic i proporcionant propietats acústiques superiors. Els elements elèctricament actius es troben dins d’una carcassa segellada que protegeix els components de la boquilla contra la contaminació externa.

El tub d’alimentació líquida recorre tota la longitud de la boquilla. El disseny de la boquilla garanteix que el líquid només entra en contacte amb el titani dins de la boquilla.

La boira de baixa velocitat creada per la boquilla d’ultrasons s’acompanya normalment de dispositius addicionals de conformació d’aire de baixa velocitat per endur -se el ruixat i dirigir -lo cap a un substrat. Això permet un control precís del polvoritzador en línies fines, patrons cònics o grans formes de ventiladors plans. Per obtenir més informació sobre la conformació de l’aire, visiteu els sistemes de conformació de l’aire.

Exactacoat amb patrons de cops de boquilla ultrasons oscil·len entre les línies d’amplada de 0,015 ”(0,4 mm) fins a amplades pràcticament il·limitades amb múltiples broquets muntats en conjunt.

Els brocs d’ultrasons RPS - Sonic s’integren en sistemes de recobriment complet, incorporant lliurament de líquids, escapament, control de moviment i opcions personalitzades.

Les màquines de polvorització d’ultrasons són capaces de ruixar nano - capes de taca anti - i altres materials de protecció en vidre de qualsevol amplada sense gotejar ni rebot. A més, els sistemes de polvorització d’ultrasons tenen avantatges únics respecte a la deposició tradicional al buit en ruixar nano - suspensions com ara òxids conductors transparents. A mesura que es desenvolupa la indústria del vidre, inclosa la composició química de recobriments conductors com el TCO i l’electroforesi en panells de vidre, Chifei Ultrasonic continuarà proporcionant solucions innovadores de recobriment d’ultrasons als fabricants de tot el món. La nostra tecnologia de polvorització ultrasònica té avantatges únics en aplicar recobriments uniformes de suspensions líquides que contenen nanopartícules funcionals.

Indústries i aplicacions:

Desintegració de líquids
Thin - Recobriment de cinema per a l'electrònica
Recobriments d’alt rendiment (per exemple, que contenen partícules nano funcionalitzades)
Recobriment anti - boira
Afegint humitat a un corrent de gas
Encapsulació d’agents actius en productes farmacèutics
Assecat per polvorització de pols i grànuls, p. nano - partícules
Indústria alimentària: llet i sèrum en pols, cafè instantani
Enginyeria de partícules
Assecat per polvorització de pols d'aliments, p. calor - Productes sensibles
En la producció de semiconductors, piles de combustible, química d’equips mèdics: p. Gas - Reacció líquida, Enllaços

El flux de polvorització ultrasònica ha estat àmpliament utilitzat en la indústria de l'electrònica. En el procés de soldadura de la placa de circuit, la funció principal del flux és eliminar els òxids a la superfície metàl·lica, millorar la humectació del metall i la soldadura i, per tant, promoure el procés de soldadura. Amb el desenvolupament continu i la millora de la tecnologia, s’aplicarà i promourà la tecnologia d’ultrasons en polvorització en més camps. En el futur, tenim raons per creure que la tecnologia de polvorització d’ultrasons aportarà més innovacions i avenços al procés de soldadura.

• Anterior:Sonicador ultrasònic de laboratori de 28kHz per a emulsificació de petroli i aigua
• A continuació: