Eskuz eramandako ultrasoinu-ebaketa ebaketa tangentzial oszilatzailedun xaflarekin

Parametroa

Sarrera

ultrasoinu ebaketa ebaketa tangentzial oszilatzaileen xaflarekin

Ultrasoinu ebaketa labana baten oinarrizko egitura ultrasoinu transduktore bat, adarra, erreminta buru bat (xafla gorputza) eta gidatzeko energia iturri bat da. Ultrasoinuen unitatearen energia iturriak sarearen potentzia altuko - maiztasun handiko - tentsioko korronte korronte bihurtzen du eta ultrasoinu transduktorera igortzen du. Ultrasoinu-transduktore bat energia bihurtzeko gailu baten baliokidea da, sarrerako energia elektrikoa energia mekaniko bihur dezakeena, hau da, ultrasoinua. Bere adierazpena transduktorea luzetarako norabidean atzera eta aurrera mugitzen dela da. Mugimendu teleskopikoaren maiztasuna elikatze-hornidura eragileak ematen duen maiztasun altuko korrontearen maiztasuna berdina da. Adarren zeregina ultrasoinu bibrazio-sistema osoa konpontzea eta transduktorearen irteera-anplitudea doitzea da. Alde batetik, erremintaren buruak (palaren gorputza) anplitudea handitu eta ultrasoinuak bideratzen ditu. Bestalde, ultrasoinu-uhinak ateratzen ditu, eta ebaketa-xafla baten antzeko ertza erabiltzen du ultrasoinu-energia sartzeko ebaki beharreko materialaren zatian. Ultrasoinu-energia handiaren eraginez, zati hau berehala leuntzen eta urtzen da, eta indarra asko murrizten da. Une honetan, ebaketa-indar txiki bat aplikatuz gero, mozteko helburua lor daiteke.

Ultrasoinu ebaketa labana, ultrasoinu ebaketa makina bezala ere ezaguna, ebaketa egiteko bereziki erabiltzen den ultrasoinu ekipamendu mota bat da, eta ultrasoinu aplikazioen kategoria garrantzitsuetako bat da. Ultrasoinuen ebaketaren printzipioa ohiko zentzuan ebaketatik guztiz desberdina da. Ultrasoinu ebaketak ultrasoinu-transduktore baten energia erabiltzen du ebakitzen den materiala lokalean urtzeko, eta horrela materiala mozteko helburua lortzen da. Hori dela eta, ultrasoinu bidezko ebaketak ez du ertz zorrotzik behar, ezta presio handirik ere, eta horrek ez du ebakitzen ari den materiala txirbil eta hausturarik eragiten. Aldi berean, ebaketa-xafla ultrasoinu-bibrazioa egiten ari denez, marruskadura-erresistentzia bereziki txikia da eta moztu beharreko materiala ez da erraza xaflari itsatsi. Hau bereziki eraginkorra da material likatsuak eta elastikoak, izoztutako materialak, hala nola janaria, kautxua, etab., edo deseroso estresatuta dauden objektuak ebakitzeko.

Ultrasoinu ebaketak ere abantaila handia du, hau da, ebaketa-zatian fusio-efektua du ebakitzean, ebaketa-zatia ezin hobeto zigilatzen da eta ez du ehun-materialaren keinurik eragingo. Ultrasoinu ebaketa-labanen erabilera ere heda daiteke, hala nola zuloak zulatzea, palak zulatzea, pintura urratzea, taila eta abar.

Abantailak

Ultrasoinuzko oihalak mozteko ekipoen abantaila nagusiak:

1. Ebaketa-efektua oso ona da, ebaketa-ertza oso laua da, ez dago errebarik (ertz sakabanatuak)

2. Ebaketa-abiadura azkarra, langileen lan intentsitatea murriztuz eta kostuak aurreztuz

3. Eragiketa sinplea, eskuz-ebakitzea edo makinerian instalatzea

4. Ebaketa-indarraren kontrol zehatza

5. Hozteko gailuarekin, denbora luzez modu eraginkorrean lan egin dezake

makinek prozesu hori bete dezakete.