セラミック/ガラスメタレーション溶接用の40kHz超音波はんだ鉄装備

20kHz超音波ディップ錫溶接溶接超音波はんだポット

パラメーター

説明

溶融金属を音響的に活性化するためのさまざまな方法を提供しています。もう1つの一般的な方法は、Power Probeの摩耗-溶融物質に直接浸すことです。超音波エネルギーは、溶解したガスを除去し、穀物構造の洗練を強化します。 Permendur Power Probeは、連続またはバッチ鋳造操作で溶融金属を音響的に活性化する機能を提供します。

超音波はんだ付けは、冶金または機械的結合のいずれかで材料を結合するために使用されます。

金属からの酸化物が、はんだの超音波キャビテーションと爆発によって除去されると、冶金結合が形成されます。はんだは、ベースメタルと接触し、2つのフォーム間のイオン引力と接触します。銅に結合したスズまたは鉛はんだがこの例です。

機械的結合には通常、基本材料に酸化物は含まれません。はんだのキャビテーションと爆発は、材料を攪拌し、インターロックの機械的結合を形成する力を生成します。

はんだでセラミックをコーティングすることは、このプロセスの例です。

超音波はんだを使用する時期

超音波はんだを使用する主な理由は2つあります。

1。はんだプロセスのフラックスの必要性を排除する

2。セラミックや同様の材料にはんだを塗る

プロセスからフラックスを削除することの利点は、ポストの必要がないことです-プロセス

フラックスからの表面張力によって引き起こされる洗浄と吸引が除去されます。投稿を排除-プロセス

クリーニングには、プロセスとフラックス自体の両方でコスト削減の明らかな利点があります。の利点

ウィッキングを排除するのは、基本材料のはんだコーティングがよりよく制御できることです。

応用

• アルミニウム成分
• フェライトコンポーネント
• ガラスコンポーネント
• シリコンウェーハ
• セラミックコンポーネント
• 半導体チップ
• 金属など

特性

• 単純な浸漬プロセスにより、un - bondable Material（Metal、Glass、Ceramics）に簡単にはんだ付けします。
• フラックスは必要ありません
• 信頼できるボンディング/シーリング
• アクセスが制限されている困難で小さな-表面の場所で最適です
• セラミックコンポーネント
• 半導体チップ
• 金属など
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Q1.ホーンのどんな種類の素材？

A.チタン合金、以前に顧客向けのアルミニウムHOMもカスタマイズしました。

Q2.配達の時間は何ですか？

A.従来のHOMの場合、3日間、カスタマイズされたHOM 7勤務日。

Q3.超音波抽出には、化学触媒の追加も必要ですか？

A.いいえ。しかし、しばらくの間、機械的な粘着性が必要です。

Q4.デバイスは継続的に動作しますか？

A.はい、24時間は継続的に動作できます。

Q5. 1つのセット超音波抽出装置の処理能力は何ですか？

A. 2000Wの場合、さまざまなHOR異なる処理能力、9セクションのホームが2L〜10lminを扱うことができます。

Q6.ソニケーター機器の保証は何ですか？

A.すべての機器1年保証。