2L/Min 20khz mitambo na ultrasonic (sonication) mfumo wa homogenizing

Kigezo

Maelezo

RPS - Sonics inatengeneza wasindikaji wa hali ya juu zaidi na wa kuaminika katika tasnia kwa matumizi kama vile: utawanyiko wa nanoparticles, nanotubes na graphene; lysing ya seli na usumbufu wa seli; sampuli prep; Chip assay; homogenization; uchimbaji; atomization; Na zaidi.

Sehemu muhimu ya maandalizi yoyote ya mfano ni kufanya mfano huo kuwa mzuri. Walakini, wakati wa kufanya kazi na idadi kubwa ya sampuli, hii mara nyingi ni wakati - Kutumia na kufanya kazi - kazi kubwa. Sheria hiyo inakuwa ngumu zaidi na ngumu wakati mtu anahitaji kuvunja kiwango kikubwa, ngumu kwa kiwango cha submicron, kwani hii inahitaji vipande vingi vya vifaa vya homogenizing.

Suluhisho: Mfumo wa usindikaji wa pande mbili hurahisisha sampuli kwa kuchanganya njia za mitambo na ultrasonic (sonication) homogenizing ndani ya kitengo cha kiotomatiki, kilichofungwa, kompakt na wakati wa kuokoa. Ubunifu wake wa kipekee huruhusu utumiaji wa kila njia ya homogenizing kwa kutegemeana au kwa uhuru wa kila mmoja ndani ya hali inayoweza kupangwa au mwongozo. Automatisering ya mfumo huu inaruhusu usindikaji wa kurudia na matokeo thabiti, ambayo huweka kiwango kikubwa cha wakati muhimu wa maabara.

Mfumo wa usindikaji wa pande mbili una usanidi tatu wa homogenizizing: Homogenizing ya mitambo, otomatiki ya ultrasonic/ sonication homogenizizing, na homogenizing mbili. Njia mbili za homogenizing husababisha usindikaji mzuri zaidi kwa kuunganisha faida za mitambo na ultrasonic (sonication) homogenizing kuunda haraka na ufanisi zaidi wa sampuli na joto ndogo au hakuna joto lililoletwa. Katika hali hii, sampuli ni za kwanza kwa mitambo na kisha homogenized ultrasonically. Homogenizing ya mitambo inaweza kuvunja sampuli thabiti haraka kuliko ultrasonic (sonication) homogenizing, lakini inachukua muda mrefu kufikia viwango vidogo vya kuvunjika. Upande wa chini wa ultrasonic (sonication) homogenizing peke yake ni kwamba haiwezi kuvunja vimumunyisho vikubwa, badala yake sampuli lazima tayari zimevunjwa kwa mwili na kisha nyenzo zinaweza kupunguzwa kwa kiwango cha submicron haraka. Kwa kuchanganya homogenizing ya mitambo kwa kuvunjika kwa awali na kufuata na homogenizing ya ultrasonic, mfumo wa usindikaji wa pande mbili hupunguza wakati wa usindikaji wa kutumia njia zote kwa kujitegemea.

Walakini, ikiwa utayarishaji maalum wa mfano haungefaidika na usindikaji wa pande mbili, lakini badala ya mitambo homogenizing au ultrasonic (sonication) homogenizing peke yake, basi njia hizo zinaweza kutumiwa kwa kujitegemea katika usanidi wa kiotomatiki. Kwa kuelekeza mchakato huu na kuweka mpango wa kasi na wakati ambao unaweza kuhifadhiwa kwenye mfumo wa usindikaji mbili, watumiaji watafikia matokeo thabiti zaidi ikilinganishwa na njia za jadi zisizo za moja kwa moja za homogenizing. Kuna tofauti ya waendeshaji wa sifuri.