അൾട്രാസോണിക് സോളിംഗ്, ടിന്നിംഗ്

ടിൻ ചെയ്ത അലുമിനിയം / ചെമ്പിന് 20 കിലോമീറ്റർ അൾട്രാസോണിക് ടോപ്പ് പോട്ട്

20kHz Ultrasonic tinning pot for Tinned Aluminum/Copper

ഹ്രസ്വ വിവരണം:

വെൽഡിഡിസിനെ സഹായിക്കുന്നതിന് ഉയർന്ന - ഫ്രീക്വൻസി അൾട്രാസോണിക് വൈബ്രേഷൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു പ്രത്യേക ഉപകരണങ്ങളാണ് അൾട്രാസോണിക് സോളിഡിംഗ് കലം. ഇതിന് പ്രധാനമായും ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ കൃത്യത വെൽഡിംഗിനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു, പ്രത്യേകിച്ചും ലീഡിന് അനുയോജ്യം - കഠിനമായ ഉപരിതല ഓക്സിഡേഷനുള്ള സ free ജന്യ വെൽഡിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ മെറ്റീരിയലുകൾ.
    ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശങ്ങൾ
    പതിവുചോദ്യങ്ങൾ
    ഉൽപ്പന്ന ടാഗുകൾ
    പാരാമീറ്റർ
    മോഡൽ നമ്പർ. ആർപിഎസ് - utp2
    അൾട്രാസോണിക് ആവൃത്തി 20 കിലോമീറ്റർ
    പരമാവധി .ട്ട്പുട്ട് 1000 വാട്ട്
    താപനില പരിധി 150 ~ 400 ° C
    വൈദ്യുതി വിതരണം 220 വി / 50 - 60 ഹെഗ്
    അൾട്രാസോണിക് ജനറേറ്റർ വലുപ്പം 250 (W) x 310 (l) x 135 (H) MM
    ഭാരം 5 കിലോ
    സവിശേഷത അൾട്രാസോണിക് ആംപ്ലിറ്റ്യൂഡ് ക്രമീകരിക്കാവുന്ന
    കലം അളവ് 20 * 15 സെ.മീ.
    സോളിഡിംഗ് മാട്രിയൽ ലഭിക്കും ഐടിഒ ഗ്ലാസ്, അൽ, മോ, സിയു തുടങ്ങിയവ.


    1. കോർ തത്ത്വം
    അൾട്രാസോണിക് വൈബ്രേഷൻ: അൾട്രാസോണിക് ജനറേറ്റർ (സാധാരണയായി 20 കിലോമീറ്റർ) വൈദ്യുത energy ർജ്ജത്തെ മെക്കാനിക്കൽ തലത്തിലേക്ക് പരിവർത്തനം ചെയ്യുന്നു, ഇത് ട്രാൻസ്ഡെക്കറിലൂടെ ടിൻ കലത്തിൽ കൈമാറുന്നു, ഇത് ലംബമായ ലിക്വിൻ തലത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു, ഇത് ട്രാൻസ്ഫ്യൂസറിലൂടെയുള്ള ടെൻഡർ ലിക്വിഡ് ലെവലിലേക്ക് കൈമാറുന്നു, ഇത് സൃഷ്ടിക്കുന്നു - ഫ്രീക്വിക്റ്റി മൈക്യൂ - വ്യാപനനിരക്ക്.
    അറയുടെ ഇഫക്റ്റ്: അൾട്രാസോണിക് തിരമാലകൾ ഉരുകിയ സോളിയിൽ ചെറിയ കുമിളകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നു, തൽക്ഷണം പൊട്ടിത്തെറിച്ച്, മെറ്റൽ ഉപരിതലത്തിൽ ഓക്സൈഡ് പാളി തകർക്കുക, സോൾഡറിന്റെ ഒഴിവാക്കൽ വർദ്ധിപ്പിക്കുക, വെൽഡിംഗ് ശക്തമാക്കുക.
    Tinning pot.png
    2. പ്രധാന ഘടകങ്ങൾ
    ടിൻ ബാത്ത്: ഉരുകിയ സോൾഡർ ഉള്ള ഉയർന്ന താപനില പ്രതിരോധിക്കുന്ന മെറ്റൽ കണ്ടെയ്നർ (സാധാരണയായി എസ്എൻ - എജി - സിയു ലീഡ് - സ free ജന്യ അലോയ്) നിയന്ത്രിക്കൽ (200 ° C - 450 ° C).

    അൾട്രാസോണിക് സിസ്റ്റം:
    ട്രാൻസ്ഫ്യൂസ്റ്റർ: വൈദ്യുത സിഗ്നലുകൾ മെക്കാനിക്കൽ വൈബ്രേഷനുകളായി പരിവർത്തനം ചെയ്യുന്നു.
    ആംപ്ലിഫയർ: വൈബ്രേഷൻ ആംപ്ലിറ്റ്യൂഡുചെയ്യുക, ഇത് ടിൻ ദ്രാവകത്തിലേക്ക് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.
    ചൂടാക്കൽ സംവിധാനം: ഉരുകിയ സോൾഡർ നില നിലനിർത്താൻ ഇലക്ട്രിക് ചൂടാക്കൽ ട്യൂബ് അല്ലെങ്കിൽ സെറാമിക് ഹീറ്റർ.
    നിയന്ത്രണ സംവിധാനം: പിഐഡി താപനില നിയന്ത്രിക്കൽ, അൾട്രാസോണിക് പവർ ക്രമീകരണം, സമയം പ്രവർത്തനം മുതലായവ.

    3. വർക്ക്ഫ്ലോ
    3.1 പ്രീഹീറ്റിംഗ്: സെറ്റ് താപനിലയിലേക്ക് (250 ° C പോലുള്ള സോൾഡർ ചൂടാക്കുക).
    3.2 അൾട്രാസോണിക് സജീവമാക്കൽ: അൾട്രാസോണിക് വേവ് ആരംഭിക്കുക, ടിൻ ദ്രാവകത്തിന്റെ ഉപരിതലം തുല്യമായി വൈകി.
    3.3 സോളിംഗ്: ടിൻ ദ്രാവകത്തിൽ ടിൻ ദ്രാവകത്തിൽ സോളിഡ് (പിസിബി ബോർഡ് അല്ലെങ്കിൽ മെറ്റൽ ടെർമിനൽ പോലുള്ളവ) വർദ്ധിപ്പിക്കേണ്ടത്, ഓക്സൈഡ് പാളി തകർന്നു, സോൾഡർ വേഗത്തിൽ സോളിഡർ വേഗത്തിൽ മാത്രം.
    3.4 പൂർത്തീകരണം: വർക്ക്പീസ് പുറത്തെടുത്ത് മിനുസമാർന്ന സോൾഡർ ജോയിന്റ് രൂപപ്പെടുത്തുക.


    4. സാങ്കേതിക സവിശേഷതകൾ
    4.1 ഒരു ഫ്ലക്സും ആവശ്യമില്ല: അൾട്രാസോണിക് തരംഗങ്ങൾക്ക് ഓക്സൈഡ് പാളി നീക്കംചെയ്യാനും രാസ അവശിഷ്ടങ്ങൾ കുറയ്ക്കാനും പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദവും ചെലവും - സംരക്ഷിക്കൽ.
    4.2 ബുദ്ധിമുട്ടുള്ളത് എഡിറ്റുചെയ്യുന്നതിന് ബാധകമാണ് - ടു - വെൽഡ് മെറ്റീരിയലുകൾ: അലുമിനിയം, സ്റ്റെയിൻലെസ് സ്റ്റീൽ, സെറാമിക്സ് തുടങ്ങിയ പരമ്പരാഗതമായി വെൽഡ് ചെയ്യാൻ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.
    4.3 കൃത്യത വെൽഡിംഗ്: ഉയർന്ന - ഉയർന്ന - മൈക്രോ പോലുള്ള ഡിമാൻഡ് സാഹചര്യങ്ങൾ (SMT പാച്ചുകൾ പോലുള്ളവ) ഉയർന്ന - ഫ്രീക്വി സിഗ്നൽ ലൈനുകൾ.
    4.4 താപനില യൂണിഫോമിറ്റി: ടിൻ ദ്രാവകത്തിന്റെ ചലനാത്മക വൈബ്രേഷൻ പ്രാദേശിക അമിതമായി ചൂടാക്കുന്നത് ഒഴിവാക്കുകയും താപ ക്ഷതം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.


    5. സാധാരണ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ
    ഇലക്ട്രോണിക് നിർമ്മാണം: വെൽഡിംഗ്, എഫ്പിസി ഫ്ലെക്സിബിൾ സർക്യൂട്ട് വെൽഡിംഗു എന്നിവയിൽ പിസിബി ബോർഡ് പ്ലഗ്.
    അർദ്ധചാലക പാക്കേജിംഗ്: ലീഡ് ഫ്രെയിം, സെൻസർ പിൻ വെൽഡിംഗ്.
    പ്രത്യേക മെറ്റീരിയലുകൾ: ലിഥിയം ബാറ്ററി ടാബുകൾ, മെറ്റൽ ഷീൽഡിംഗ് കവർ വെൽഡിംഗ്.
  • മുമ്പത്തെ:
  • അടുത്തത്:
  • അൾട്രാസോണിക് വൈബ്രേഷൻ
    • ഉത്പന്നംവിഭാഗങ്ങൾ

    നിങ്ങളുടെ സന്ദേശം വിടുക

    തിരയാൻ അല്ലെങ്കിൽ ESC അടുക്കുന്നതിന് ENTER അമർത്തുക