PCB基板にフラックスを噴霧する超音波噴霧機

Ultrasonic spraying machine spraying flux on PCB board

簡単な説明：

製品の詳細

よくある質問

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超音波スプレーテクノロジーは、超音波振動を使用して、固体フラックスを固体表面に均等にスプレーし、溶接品質を改善し、原材料の40％以上を節約し、VOCの排出量を80％以上削減し、汚染を削減し、高精度でスプレーを制御します。電子溶接で広く使用されており、将来的にはより多くの分野に昇進することが期待されています。
産業技術の継続的な開発により、溶接技術の要件は日々増加しています。溶接プロセスにおける不可欠な重要な材料として、フラックスの性能とアプリケーション効果は、溶接の品質と効率に直接影響します。超音波スプレーテクノロジーは、超音波のエネルギーを使用して液体フラックスを小さな液滴に砕き、それらを加速して固体表面に吹き付けます。このプロセスは、外部気流に依存して霧化効果を形成しませんが、超音波振動を通して安定した液滴ストリームを形成します。超音波発生器は、電気エネルギーを超音波シグナルに変換し、超音波トランスデューサーを介して機械的振動に変換され、機械的振動は超音波ノズルの液体フラックスに伝達され、安定した液体カラムを形成し、ノズルの先端の小さなドロップに壊れます。これらの液滴は、同じ速度、サイズ、形状で固体表面で均等に覆われ、効率的で均一な散布を達成します。

利点超音波スプレーフラックスの

1。均一な散布：超音波スプレー技術は外部気流に依存せず、超音波振動を通して安定した液滴の流れを形成するため、散布の流れ、速度、方向を正確に制御して均一な噴霧を確保できます。それが平らな表面であろうと湾曲した表面であろうと、それが広い領域であろうと小さな領域であろうと、理想的な噴霧効果を達成できます。

2。原材料の保存：超音波スプレー法では、安定した液滴の流れを形成するのに役立つ少量のキャリアガスのみが必要であり、原材料の損失を大幅に減らします。統計によれば、従来の2つの液体または空気圧噴霧法と比較して、超音波噴霧法は原材料の40％以上を節約し、原材料の利用率を改善することができます。

3. VOCの排出量の削減：超音波スプレー技術は原材料の損失を減らすため、溶媒と活性物質の排出も削減します。 VOC（揮発性有機化合物）の放出は大幅に減少し、環境汚染が減少します。統計によると、超音波スプレー方法は、従来の方法と比較してVOCの排出量を80％以上削減できます。

4.汚染の削減：超音波噴霧プロセス中に生成される霧化した液滴の数は小さく、液滴に含まれる磁束溶媒と活性物質は周囲の環境に容易に拡散されません。これは、環境汚染を減らすだけでなく、人間の健康への害を減らします。

5。高-精密噴霧：超音波スプレー装置は、超音波波の周波数、パワー、位相、およびノズルの形状、サイズ、角度を正確に制御でき、それにより高い-精密噴霧を実現します。これは、コーティングの厚さと均一性を正確に制御する必要がある溶接プロセスにとって特に重要です。

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1.ホーン素材は何ですか？

チタン合金によって作られています。

2.超音波噴霧器の頻度は何ですか？

40kHz、50kHz、60kHz、100kHzがあります。

3.どんな種類の種類のノズルがありますか？

ワイドタイプ/収集タイプ/長い口のタイプ/散乱タイプ

4.デバイスは継続的に動作しますか？

はい、冷却対策が取られている限り、24時間動作することができます。