Innovation.
1. Mga Pangunahing Prinsipyo ng Ultrasonic Indium Coating Technology
Ang core ng ultrasonic indium coating machine ay namamalagi sa kumbinasyon ng ultrasonic vibration system at katumpakan na kontrol ng likido. Ang daloy ng trabaho nito ay maaaring nahahati sa mga sumusunod na pangunahing hakbang:
(1) epekto ng ultrasonic cavitation (cavitation)
Ang ultrasonic generator (karaniwang may dalas ng 20kHz ~ 100kHz) ay nagko -convert ng enerhiya na de -koryenteng sa mataas na - dalas ng mekanikal na panginginig ng boses at ipinapadala ito sa indium coating nozzle o substrate na ibabaw sa pamamagitan ng transducer.
Ang mataas na - dalas na panginginig ng boses ay nagdudulot ng likidong indium na makagawa ng mga bula ng cavitation. Kapag agad na bumagsak ang mga bula, naglalabas sila ng malaking enerhiya, sinira ang pag -igting sa ibabaw ng indium likido, na ginagawang mas madali ang basa sa substrate at maiwasan ang "pag -urong" o "pag -iipon" na kababalaghan sa tradisyonal na patong.
(2) Micron - antas ng spray ng atomization
Sa ilalim ng pagkilos ng panginginig ng ultrasonic, ang indium likido ay na -atomized sa pantay na mga droplet ng antas ng micron (1 ~ 50μm) at na -spray sa ibabaw ng substrate sa pamamagitan ng isang precision nozzle.
Kung ikukumpara sa tradisyonal na pag -spray, ang mga droplet ng ultrasonic atomization ay mas maliit sa laki at mas puro sa pamamahagi, sa gayon binabawasan ang pag -splash at materyal na basura.
(3) Dinamikong control at leveling control
Ang enerhiya ng ultrasonic ay maaaring mabawasan ang lagkit ng indium likido at mapahusay ang likido nito, na pinapayagan ang patong na mabilis na kumalat sa ibabaw ng substrate sa isang pantay na manipis na layer (ang kapal ay maaaring kontrolado sa pagitan ng 0.1 at 10 μm).
Ang ilang mga kagamitan ay nagsasama ng infrared heating o isang vacuum environment upang higit na maalis ang mga bula at itaguyod ang metalurhiko bonding sa pagitan ng indium layer at ang substrate.
2. Tatlong pangunahing teknolohiya para sa pagkamit ng mataas - katumpakan na uniporme na patong
(1) tumpak na kontrol ng dalas at amplitude
Mababang dalas (20 ~ 40kHz): Angkop para sa mataas na - lagkit indium alloys o mas makapal na coatings, na may malakas na epekto ng cavitation, ngunit mas malaking sukat ng droplet.
Mataas na dalas (60 ~ 100kHz): Angkop para sa ultra - manipis na coatings (tulad ng semiconductor packaging), na may mas pinong atomization, ngunit nangangailangan ng mas mataas na input ng enerhiya.
Adaptive control system: pabago -bagong ayusin ang mga ultrasonic na mga parameter upang matiyak ang pagiging pare -pareho sa pamamagitan ng totoong - pagsubaybay sa oras ng kapal ng patong (tulad ng gauge ng kapal ng laser).
(2) Coordinated Control ng Multi - Axis Motion Platform
Mataas - Ang katumpakan ng indium coating machine ay karaniwang nilagyan ng mga platform ng paggalaw ng CNC o robotic arm upang makamit ang pantay na saklaw ng mga kumplikadong hubog na ibabaw (tulad ng mga linya ng solar cell grid at chip pad).
Halimbawa, sa mga cell ng photovoltaic heterojunction (HJT), ang ultrasonic indium coating ay maaaring tumpak na punan ang mga pattern ng micron - antas ng elektrod upang maiwasan ang mga maikling panganib sa circuit.
(3) Pag -optimize ng Kapaligiran at Materyal
Proteksyon ng gasolina: Pinipigilan ang indium oxidation (lalo na sa mga proseso ng temperatura).
Substrate pretreatment: Dagdagan ang enerhiya sa ibabaw at mapahusay ang pagdikit ng indium layer sa pamamagitan ng paglilinis ng plasma o pag -activate ng kemikal.
3. Karaniwang mga sitwasyon ng aplikasyon
Photovoltaic Industry: HJT Battery Electrode Indium Coating Upang mapabuti ang kahusayan ng conversion ng photoelectric.
Semiconductor Packaging: Mababa - Kakulangan sa temperatura - Libreng Indium Plating ng Chip Interconnect Pads.
Aerospace: Mataas - Ang pagiging maaasahan ng indium plating ay ginagamit para sa satellite thermal interface material (TIM).